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超聲波顯微鏡在失效分析中的應用
晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計 可顯示材料內部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
偵測到亮點之情況;
會產生亮點的缺陷:1.漏電結;2.解除毛刺;3.熱電子效應;4閂鎖效應; 5氧化層漏電;6多晶硅須;7襯底損失;8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障:1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置);2.歐姆接觸;3.金屬互聯短路;4.表面 反型層;5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況:埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置,這種情 況可采用Backside模式,但是只能探測近紅外波段的發光,且需要減薄及 拋光處理。