使用說明

（1、基座；2、夾頭；3、針頭；4、下壓把手；5、調節螺栓；6、緊固旋鈕7、機構組件）

操作步驟：

1）調整高度：

上下移動7機構組件，調節到適當位置，擰緊6緊固旋鈕，實現初步高度定位，調節5調節螺栓，使3針頭與2夾頭保持合適距離；

2）安裝針頭：

順時旋轉2夾頭，取合適3針頭放入2夾頭中，逆時針旋轉擰緊2夾頭固定3針頭，注意針頭需垂直平面，過程如圖所示。

PDMS芯片鍵合

1）將制備好的PDMS芯片用膠帶處理表面灰塵；

2）對玻璃基片進行清洗，確保表面干凈無塵。

3）處理完成的PDMS芯片和玻璃放在托盤上，放入等離子體中進行表面處理。PDMS芯片如需進行上下層的結構對準，需事先使用對準平臺處理進行預對準（但不要貼合），然后將完成的PDMS芯片從對準平臺上連同托盤一起取出，放入等離子體中進行表面處理。

4）將處理好的PDMS芯片和玻璃迅速貼合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需進行上下層對準的芯片，等離子處理完后，連同托盤在放置在對準平臺上面，進行對準，對準后操作Z軸向上臺式托盤，使上下兩層PDMS貼合，連同托盤一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盤，完成鍵合。

PDMS芯片模具制備PDMS芯片時，采用模塑法，選擇合適的模具對于制備微結構芯片至關重要。在制備PDMS芯片的過程中，常用的模具包括SU-8模具、純硅模具以及亞克力膜。這些模具在微結構制備中扮演著關鍵的角色，它們的選擇和設計對zui終芯片的性能和應用具有重要影響。

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