金剛石分布濃度的選擇

在一定范圍內，當金剛石濃度由低到高變化時，鋸片的鋒利性和鋸切效率逐漸下降，而使用壽命則逐漸延長；但濃度過高，鋸片會變鈍。

而采用低濃度、粗粒度，效率則會提高。利用刀頭各部位在鋸切時的不同作用，采用不同濃度(即在三層或更多層結構中中間層可采用較低濃度)，鋸刀過程中刀頭工作上形成中間凹槽，有利于防止鋸片偏擺，從而改善石材加工質量。

瓷質磚坯體致密如何切割

瓷質磚坯體致密而且較硬，加工過程雙向加壓運動，滾刀克取瓷磚表面的微切削機理為犁入方式和壓潰方式共同作用。所以滾刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滾刀壓力越大，“壓潰”成屑面積與深度加大，去除量加大，但產生的刀痕也越粗，所以有時局部壓力過大，細刀也出深刀痕。增加細滾刀刀線數量，從而減少切削面單位壓力，限制進刀量，可提高坯體的平整度和刀痕細度。

金剛石的成核機理

在研究金剛石的成核機理等基礎理論方面是較為完善的一種。盡管合成速度較慢約為1~2um/h，但沉積的金剛石薄膜質量高，與基體結合好。

近發展的等離子體輔助熱絲CVD法(EACVD)，不僅獲得遠比一般熱絲CVD法更高的沉積速度(10—20um/h)，而且金剛石膜的質量得到顯著提高。

先將真空室抽成真空，再將熱絲加熱到1800℃~2400℃的高溫，通往含碳氣源和H2，氣體通過熱絲時被分解成原子H，CH3，C2H2等基團，這些活性基團在800℃~1100℃的基體上反應形成金剛石晶核，再生長成金剛石膜。其中絲的材質、溫度、絲與基體間的距離、氣體種類比例、基體溫度等對金剛石形核和生長都影響。