物理顯影既可在定影之前進行，亦可在定影之后進行。”雖然如此，但是PCB曝光工藝和半導體工藝曝光工藝條件不一樣，PCB通常是貼合式曝光，曝光是沒有距離的，但現在的蓋板是3D曲面蓋板，它的曝光，通常來說MASK它跟產品有一定的距離，這個距離會造成一定的偏差，所以它的工藝是有難點的。所謂定影之后進行，即先把乳劑層中的鹵化銀溶去后再作顯影，但必須使用弱堿性的定影液，因酸性定影液對銀有一定的溶解能力，從而會破壞已形成的潛影。物理顯影的優點是生成的銀粒細膩，可供高倍放大，影調層次也較為豐富。缺點是顯影液不夠穩定，可引起感光度下降，故較難掌握

顯影液堿性的強弱是決定顯影速度和影像反差的主要條件，而顯影速度的快慢很大程度上影響著影像顆粒的粗細。pH值高的顯影液，顯影較快，獲得的顆粒就較粗。反之，欲獲得細小顆粒效果，須采用弱堿性的顯影液。

常使用的保護劑是亞硫酸鈉Na,SO，，俗稱硫氧粉，有無水物Na,SO，和結晶水化物Na,SO，.7H,0之分，照相丘以無水Na,SO，為主當以結晶水化物代替無水物時，應以兩倍的重量取代之。配成顯影液和亞硫酸共存時保存性能好，對漠化鉀溫度反應較小，它和海多吉濃在同程度上對比，不易污染底片。除此之外，還有亞NaHSO，或焦亞硫酸鉀K,S,0，等。

在曝光顯影工藝中，只有對以上各種公差配合完全掌握，才能簡單可靠的做出合格產品。

曝光顯影技術優勢

1、解決3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷難題；

2、圖形轉印技術單層、多層套印精度高；

3、霧化噴涂確保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度；

4、采用圖形轉印技術，良率較高；

5、4-6寸蓋板單制程產能優勢明顯；

6、較薄的油墨利于貼合，提高制程整體良率