影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線(xiàn)路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來(lái)夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具，常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種。　　焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線(xiàn)，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。電路板的結(jié)構(gòu)，電路板：（1）信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。　　（2）防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。　　（3）絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。　　（4）內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層

電路板焊接起什么作用：電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀(guān)明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線(xiàn)來(lái)連接的話(huà)，那會(huì)是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀(guān)化、更微型化對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀(guān)察焊點(diǎn)表面的焊接情況,可檢查出潤(rùn)濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤(pán)脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無(wú)光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡(jiǎn)易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),多可達(dá)80一90倍。它通過(guò)CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀(guān)察屏幕。較次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動(dòng)移動(dòng)電路板焊接,也可自動(dòng)定位,實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。

電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒　　焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場(chǎng)攜帶的可儲(chǔ)存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。焊接電路板的注意事項(xiàng)：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過(guò)高或者過(guò)低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時(shí)要避免接反。電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷　　敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。