風(fēng)刀去橋接技術(shù)

在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個(gè)獲得的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來(lái)去除橋接以及做焊點(diǎn)的無(wú)損受力測(cè)試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第i一次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。1s至60min，其核心部分是模擬電信號(hào)的測(cè)量，爐溫曲線測(cè)試儀工作時(shí)，各通道分別接上相應(yīng)溫度傳感器，放在屏蔽隔熱箱中，隨車身一同進(jìn)人i流水線，全程記錄溫度值，工序結(jié)束后，讀取爐溫跟蹤i器采集數(shù)據(jù)值，通過(guò)數(shù)據(jù)來(lái)分析判別是否合乎工藝要求。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，i好的方法是在購(gòu)買前用機(jī)器先運(yùn)行一下板子。

在未來(lái)的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來(lái)焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。現(xiàn)在，很多廠家也都在引入爐溫曲線測(cè)試儀，只是對(duì)它的價(jià)格還不太清楚。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過(guò)程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過(guò)程中需要的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。隨著溫區(qū)的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設(shè)置將更加接近，這將會(huì)方便于爐溫的調(diào)節(jié)。

打開(kāi)爐溫跟蹤儀門拔出測(cè)量支架，打開(kāi)固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來(lái)的安裝，在正常使用壓力上升率測(cè)試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊(cè)已經(jīng)啟動(dòng)的機(jī)械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計(jì)，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開(kāi)蓋或繼續(xù)。從消除測(cè)量熱電偶溫度測(cè)量法蘭盤，注意采取謹(jǐn)慎的時(shí)候，直防止破損損壞熱電偶。軟件也具備自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，有了足夠經(jīng)驗(yàn)后能夠一次就完成i佳PWI設(shè)置。