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公司基本資料信息
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影響印刷電路板可焊性的因素主要有:焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。電路板焊接方法:1.準備施焊:烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置,處于隨時可以焊接的狀態,此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件:將烙鐵頭放在工件上進行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫:將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置,這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。焊接電路板的注意事項:1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過高或者過低,都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小,再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管,是有極性方向的,在焊接時要避免接反。
焊接電路板的注意事項:電路板焊接工作完成后,應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。焊接電路板的注意事項:挑選電子元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路芯片。焊接電路板的注意事項:對于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關元器件,可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應使元器件穩固。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有:焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。電路板焊接方法:1.準備施焊:烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置,處于隨時可以焊接的狀態,此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件:將烙鐵頭放在工件上進行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫:將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置,這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。電路板焊接方法:4.移開焊錫絲:待焊錫充滿焊盤后,迅速拿開焊錫絲,待焊錫用量達到要求后,應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵:焊錫的擴展范圍達到要求后,拿開烙鐵,注意撤烙鐵的速度要快,撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。