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設(shè)備參數(shù)外型尺寸：長(zhǎng)：67CN-寬：95CN -高：170CN

產(chǎn)品載臺(tái)：手動(dòng)X﹨Y方向、高度 精密調(diào)節(jié)平臺(tái)

產(chǎn)品載臺(tái)調(diào)節(jié)方式：通過(guò)調(diào)節(jié)旋鈕進(jìn)行

載臺(tái)調(diào)節(jié)行程：X軸 300 MM Y軸 180MM 刻度讀數(shù)精度0.1Mm

大理石手動(dòng)平臺(tái)手機(jī)激光鐳射打線機(jī)

手機(jī)鐳射激光打線機(jī)，操作說(shuō)明如下：

激光控制主機(jī)界面： 打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)按一下操作可直接開(kāi)始設(shè)備使用。調(diào)制說(shuō)明：當(dāng)激光燈管進(jìn)入老化后在設(shè)定的能量值范圍內(nèi)無(wú)有效激光發(fā)生可將能量數(shù)值欄將數(shù)值提高值有激光產(chǎn)生，可見(jiàn)綠色激光產(chǎn)生（點(diǎn)擊三向上角箭頭為增加能量數(shù)值，點(diǎn)擊三角箭頭向下為降低能量數(shù)值）另外可依靠加大脈沖寬調(diào)制數(shù)值增加激光強(qiáng)度，一般使用為有效數(shù)值內(nèi)（0-50）能產(chǎn)生有效可見(jiàn)綠色激光即可。

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產(chǎn)品應(yīng)用主要用于切割和修剪硅基半導(dǎo)體電路的微米大小的部件，尤其是鈍化層（氧化硅/氮化物）和金屬互 連（通常是鋁）。可以針對(duì)目標(biāo)材料調(diào)整激光脈沖能量和波長(zhǎng)。

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