LCP材料早期應用較為單一，基本都是工業應用，后來隨著科技發展逐漸擴寬，應用領域涵蓋如單子電器（高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼）；汽車工業（汽車燃燒系統元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件等）；航空航天（雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射殼體等）等多個領域，其中電子電器仍然是LCP材料的主要應用領域，其應用占有量高達73%，傳統的工業及消費領域占比以逐漸縮減至7%左右，汽車領域占比分別為4%

LCP具有低吸濕性，較聚酰*胺約低20倍，因此可以抑制因吸濕造成的電信號損失，它所產生的熱量較少。但因為LCP易受側向力的影響會導致短路，公司采用了特殊的熱合成等技術解決了這個問題，此外，通過在形成電路的銅箔粘合表面上粘合“分子水平的粘合材料”，銅箔也幾乎不會再出現剝離性質。

LCP在性能上皆優于目前出現的各種材料，但膜鏈觀察到，因為其價格等原因，許多手機大廠仍然選擇其他材料作為FPC的原材，或許共同技研化學株式會社此次的新產品能為LCP的替代貢獻一份力量。

LCP的各向異性使其具有高強度、高模量和自增強性能，突出的耐熱性能，優異的耐冷熱交變性能，優良的耐腐蝕性、阻燃性、電性能和成型加工性能。其線膨脹系數和摩擦系數小，還具有優異的耐輻射性能和對微波良好的透明性，其在電子器件、精密器械零件、家電產品配件、汽車零部件及化工設備零件等領域有著廣泛應用。

LCP的優勢在與其很低的吸濕性和優異的尺寸穩定性，在潮濕的環境下依然能保持很好的尺寸穩定性和剝離強度，且LCP的界質損耗比較小，幾乎和PTFE在同一水平，適用于高頻線路。主要用于LCP、PDP的驅動器、IC封裝、t-BGA、無線LAN、通信網絡設備和高速數字連接器等。