AOI檢測的原理

原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數據與機器數據庫的合格數據進行比對，經過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

AOI檢測的優勢

由于有些電子產品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，長時間檢查還容易產生用眼疲勞，產生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現其優越性。

如何避免高頻干擾？

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產生印痕，這是影響焊膏外觀質量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅動輪，壓輪等易造成表面損傷，產生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質量。

此外，不正確的曝光能量也會影響阻焊劑的光澤度，但這可以通過楔形表來控制。

來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事先進行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。