SMT加工用印刷機，手動印刷機、半自動印刷機、全自動印刷機，印刷機是SMT生產線的起始站位,也是電子產品組裝SMT段品質與效率的。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。它主要是通過鋼網將錫料均勻涂敷于PCB所對應的焊盤上,其工作原理與學校印刷油墨試卷原理相似。因現在電子產品生產組裝要求越來越高,因此大部分企業均采用全自動印刷設備。回焊爐是電子產品表面組裝品質的保障,主要通過熱風對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。

組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。SMT貼片，就是以PCB為基礎，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術。它直接影響后續布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。當前工作時間準備就緒后，您可以將網絡表導入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導入網絡表。 Proteldxp軟件可用于調出自動布局功能。但是，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。SMT貼片存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，組裝密度高，重量輕。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。

那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網，幫助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。假如有標準，能夠規定顧客出示程序，根據燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就能夠更為形象化地測試各種各樣觸摸姿勢所產生的作用轉變，為此檢測一整塊PCBA的作用一致性。貼片機會根據送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網上，通過鋼網將錫膏沉積在PCB的焊盤上。