盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經進入盲孔鐳射板的設計.

HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內電層,信號層得到了超1強的互聯疊孔技術,此互聯加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯HDI板的結構,此結構在醫1療方面,通信產品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

設備在運行中對設備進行巡回檢查也可以減小故障的發生。數控設備是新時代產物，其復雜性和智能性都為其可以完成更高程度的生產活動奠定了基礎，但是隨之而來的保養和維護工作較之于普通的設備也要復雜的多。因此就需要檢修人員在設備的運行過程中進行巡回式的檢查，像是一些容易出現故障的部位，CNC排風扇、機柜和電機等有無afresh和異響異味等狀況，壓力表的指數是否正常，還有管路接頭以及機械的潤滑等等，在巡回檢查中就可以對一些故障進行排查和預防。對故障的及時解決起到了重要的作用，從而可以避免一些不必要的損失。對于有些開關繼電器等如果應用在反復高速動作的場合，也不要輕易放過，因為往往靜態測量不能體現出它在高速工作時的狀態等。

數控機床從故障發生的零部件來看，可以分為硬件故障和軟件故障。硬件故障包括：電器件、電路板、插件等等問題，軟件故障是指在控制程序中發生的一些故障問題，需要改數據才可以解決的問題。有些比較嚴重的軟件故障問題自己是不能解決的，是需要找生產廠家。數控車床的正常使用必須滿足如下條件，機床所處位置的電源電壓波動小，環境溫度低于30攝示度，相對溫度小于80%。

從出現故障有沒有提示可以分為診斷指示和無診斷指示兩種。診斷指示故障在發生1發生的時候會發出報警并出現一些文字，這樣我們可以很快的找出故障發生的地方以及很快的維修故障問題，無診斷指示故障是需要自己去檢查的，沒有提醒的。無診斷指示比診斷指示要復雜些。如74LS244和74ACT244雖然功能一樣，但它們的輸入輸出特性、功耗、噪聲容限等都有的差別，有些場合可以代用，但某些場合就不能夠代用。

從故障發生時有沒有破壞可以分為破壞性和非破壞性故障。破壞性故障，要根據出現的故障進行檢查并維修，技術含量比較高，而且比較危險。因此在進行維修的時候要小心進行。