曝光時有受光部分和未受光部分，而顯影液則作用于整個感光層表面，然而為什么只有顯影中心處的鹵素銀被還原成銀呢？其配方是：硫酸鈉250克無水亞硫酸15克醋酸45毫升iE15克水加至1000毫升硫酸鈉定影的化學反應：因Na3[Ag(S203)2]和Nax都溶解于水，因而達到顯影目的。這是因為在顯影液中加有化鉀，它在溶液中電離出Br-。顯影中心是銀原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才會吸附它。因此，除了顯影中心外，都被Br-所包圍，而形成負電屏障。這樣，顯影離子便從顯影中心的缺口處進入晶體，而使鹵素銀還原出銀。

顯影劑必須具備的條件

顯影過程是一個氧化還原過程。顯影劑是顯影液中的主要成分，它的作用是將已曝光的鹵化銀還原成銀。所以顯影劑是一種還原劑，而鹵化銀是氧化劑。從氧化還原角度來看，似乎具有還原能力的物質都可作為顯影劑，但事實上并非如此，真正能能夠作為顯影劑的物質并不多，因為還必須受某些其他條件的制約。能作為顯影劑的物質必須具有適當的還原能力（還原速度適中） ，有優良的選擇還原性，即能使已曝光的鹵化銀迅速地還原，而對未曝光的物質保持不變。顯影的目的感光材料由曝光形成潛影后，須經進一步的化學處理才能得到可見影像。

Coll imated Light平行光以感光法進行影像轉移時，為減少底片與板面間，在圖案上的變形走樣起見，應采用平行光進行曝光制程。這種平行光是經由多次反射折射，而得到低熱量且近似平行的光源，稱為Coll imated Light，為細線路制作必須的設備。由于垂直于板面的平行光，對板面或環境中的少許灰塵都非常敏感，常會忠實的表現在折曬出的影像上，造成許多額外的缺點，反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌，故采用平行光時，必須還要無塵室的配合才行。顯影劑是顯影液中的主要成分，它的作用是將已曝光的鹵化銀還原成銀。此時底片與待曝光的板面之間，已無需再做抽真空的密接（Close Contact），而可直接使用較輕松的Soft ContactOff Contact 7.

在曝光顯影工藝中，只有對以上各種公差配合完全掌握，才能簡單可靠的做出合格產品。

曝光顯影技術優勢

1、解決3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷難題；

2、圖形轉印技術單層、多層套印精度高；

3、霧化噴涂確保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度；

4、采用圖形轉印技術，良率較高；

5、4-6寸蓋板單制程產能優勢明顯；

6、較薄的油墨利于貼合，提高制程整體良率