|
公司基本資料信息
|
SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng):儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,導(dǎo)致錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō),更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出,的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。
印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。
金絲焊:球焊在引線(xiàn)鍵合中是具代表性的焊接技術(shù),因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線(xiàn)球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07~0.09N/點(diǎn)),又無(wú)方向性,焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
SMT貼片加工的成本包括兩個(gè)方面,一個(gè)是材料費(fèi),另一個(gè)是制造、人工費(fèi)用。其中材料費(fèi)包括了輔助材料和直接材料兩種費(fèi)用。制造、人工費(fèi)用包括了普工工資、工廠(chǎng)水電費(fèi)、工廠(chǎng)地面的房租、管理人員工資。
為了將零件固定在PCB多層板上面,我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上。在基本的PCB多層板(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線(xiàn)則都集中在另一面。