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公司基本資料信息
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手工焊接貼片元件的方法經驗:首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑,再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫(一般電路板制作的時候都已上好錫,不過有時手工上錫還是非常必要的),把元件放置上去對準,上錫固定好對角,然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過,同時稍用力下壓元件這條邊;然后就同樣方法焊對邊;然后就另外兩邊。后檢查,不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中,一般400度左右為好。檢查方法:首先目測,然后用尖細的東西檢查每個引腳是否松動,后可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑,趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就搞定了(烙鐵頭一定得弄干凈了)。在PCBA加工廠中,電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接,回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接,受人為因素的影響比較小,電烙鐵焊接屬于手工焊接,受人為因素影響比較大,對電路板焊接焊接質量的檢查方法:光法光法利用光透過焊料的能力沒有透過銅、硅、FR一4等材料的能力強的特點來顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布等。這種檢測方法適用于看不到的焊點(即隱性焊接)。它將待測電路板焊接置于光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點焊料阻礙光通過所形成的焊點輪廓。
對電路板焊接焊接質量的檢查方法:在線測試法在線測試法是用在線測試儀實現的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊接上的測試點與測試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設置所需的測試點,可以利用邊界掃描技術,把那些測試點通過設計的測試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測試儀能測到所需的各個位置的點。焊接電路板的注意事項:電路板焊接所需物料準備后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備后,應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當然,對于高手來說,這個并不是問題。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有:焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。焊接電路板的注意事項:挑選電子元器件進行焊接時,應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路芯片。電路板的結構,電路板:(1)信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。 (2)防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層; Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。 (3)絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。 (4)內部層:主要用來作為信號布線層