隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。箱體成型法是用特殊壓機(jī)加壓,一次加壓制成產(chǎn)品,用于制造包裝箱。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

由于木棧板的尺寸涉及的面太廣，關(guān)聯(lián)因素太復(fù)雜，做到真正的一致和統(tǒng)一實(shí)在不容易，必須有一個(gè)過程。目前自然形成了三大地區(qū)核心尺寸。美國(guó)的木棧板尺寸為：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周邊國(guó)家加拿大和墨西哥為：1m×1m，澳大利亞為：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。歐洲國(guó)家采用0.8m×1.2m尺寸的較多，而德國(guó)、英國(guó)和荷蘭都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m兩種尺寸，北歐各國(guó)擁有0.8m×1.2m的統(tǒng)一型托盤。我國(guó)纖維板生產(chǎn)起步于20世紀(jì)70年代，發(fā)展于80年代，起飛于90年代，進(jìn)入21世紀(jì)以來，纖維板產(chǎn)量大幅度增長(zhǎng)，2005年首1次突破2,000萬m3到2011年的4,954萬立方米。亞洲國(guó)家，以日本、韓國(guó)、新加坡和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為核心，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例較大，普及率在逐年升高，并逐漸影響我國(guó)，出現(xiàn)應(yīng)用范圍擴(kuò)大整個(gè)亞洲之勢(shì)。

干法成型大都采用氣流成型機(jī)。將施加石蠟和膠粘劑（酚醛樹脂）的干燥纖維，由氣流送入鋪裝頭，借纖維自重和墊網(wǎng)下面真空箱的作用使干纖維均勻落在墊網(wǎng)上形成板坯。半干法成型多采用機(jī)械或氣流成型機(jī)。借機(jī)械力或氣流作用，使高含水率的結(jié)團(tuán)纖維分散并均勻下落，形成漸變結(jié)構(gòu)或混合結(jié)構(gòu)的濕板坯。但因濕纖維結(jié)團(tuán)現(xiàn)象難以借機(jī)械力或氣流完全加以分散，在實(shí)際生產(chǎn)中板坯密度均勻性較差，而易影響產(chǎn)品質(zhì)量。(2)沙發(fā)板不應(yīng)有破損、碰壞、蟲糟、排釘孔、死節(jié)，毛刺溝痕等疵點(diǎn)。20世紀(jì)70年代初在美國(guó)研究成功干纖維靜電定向成型。