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公司基本資料信息
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在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。預熱階段在這段時間內,SMT被均勻加熱。通常,加熱速度不應太快,并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下,理想的加熱速率為20C / SEC。
印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質量。粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性,以及它的物理特性分類。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯、互相作用,任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。
高度重視制程與過程,一次就做好。嚴格按照標準作業,各種潛在質量隱患。在乎任何小小質量問題,有問題需立即反饋改善。任何質量問題都需找到根源,目視是無法cover所有質量問題。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。