厚膜混合集成電路的發展

目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：

· 開發價廉質優的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結構器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調器件、 R 網絡、 C 網絡、 RC 網絡、二極管網絡、三極管網絡等。

· 開發應用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統功能的大規模厚膜混合集成電路發展。

· 充分發揮厚膜混合集成電路的特長，繼續向多功能、大功率方向發展，并不斷改進材料和工藝，進一步提高產品的穩定性和可靠性，降低生產成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產品市場的競爭能力。

· 在利用厚膜集成技術的基礎上，綜合運用表面組裝技術、薄膜集成技術、半導體微細加工技術和各種特殊加工技術，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

推廣 CAD、CAM與CAT 技術在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用，生產工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產效率、降低生產成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性

二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：

目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？?1980年至目前為超大規模混合集成階段，現已能在厚膜技術基礎上綜合利用半導體技術、薄膜技術和其它技術成就，可以制造能完成功能很復雜的超大規模的功能塊電路。本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠？例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。

孔徑公差問題：目前國內鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產。l導帶耐磨性能好（干磨次數200萬次以上，濕磨500萬次以上）。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。3、導體材料ConductorMaterial：Ag/Pd，導體附著力強StrongAdhesion。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內無銅皮。

定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。

調壓器分為:自耦調壓器,隔離調壓器，油浸式感應調壓器，柱式電動調壓器和晶閘管調壓器五調壓器種。

調壓器的工作方式分手動調壓和電動調壓.

調壓器名詞解釋:調壓器英文名

晶閘管調壓器又稱'晶閘管電力調整器''可控硅電力調整器'或簡稱'電力調整器' 。'晶閘管'

又稱'可控硅'(SCR)是一種四層三端半導體器件，把它接在電源和負載中間，配上相

調壓器應的觸發控制電路板，就可以調整加到負載上的電壓、電流和功率。

'晶閘管調整器'主要用于各種電加熱裝置(如電熱工業窯爐、電熱干燥機、電熱油爐、各種反應罐、反應釜的電加熱裝置)的加熱功率調整，既可以'手動'調整，又可以和電動調節儀表、智能

調節儀表、PLC以及計算機控制系統配合，實現對加熱溫度的恒值或程序控制。