沉銅&板電

設備與作用。

1．設備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。

2．作用：

本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。

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種名：NCプラビューティー　MCP611C-2型 [特許]、MCP34C-6型

用途：大型サイズ用導光板?拡散板の端面鏡面加工?溝付加工

特長：醉大150インチの超大型TVまで対応可能な大畫面薄型TV用導光板の端面の鏡面加工と溝加工を行う複合。鏡面加工から溝加工までの段取り替えが不要で生産効率アプ。

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種名：濕式ベルト研磨ライン　B26SW+T26SW型 [特許]

用途：薄物基板の表面研磨に

特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。磨板機及沖板機的廢水及廢液在每班下班之前半個小時經專一的管道排放至廢水站進行處理。 元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行Report/Componen Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。發展歷程KIKUKAWA在1897年作為日本第壹家的木工機械廠商誕生了。網絡生成以后，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。