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公司基本資料信息
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在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。
頭部攝像機直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術又稱為“飛行對中技術”,它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。
SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規方法是將浮渣撇去,要是經常進行撇削的話,就會產生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
每一個元器件被拿起來之后,都會被照一張相,通過對這張相片的圖像識別,能夠看的出來是否吸歪了,如果歪了,根據圖像上歪的數據,系統會自動對貼片位置做一定的補償,偏了的移動,歪了的旋轉。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經過技術培訓。