CT檢測發展

一代CT使用單源(一條射線)單探測器系統，系統相對于被檢物作平行步進式移動掃描以獲得N個投影值(1值),被檢物則按M個分度作旋轉運動，被檢物僅需轉動180%。代CT機結構簡單、成本低、圖像清晰,但檢測效率低，在工業CT中已經很少采用。

二代CT是在第代CT基礎上發展起來的。使用單源小角度扇形射線束多探頭，射線扇束角小、探測器數目少，因此扇束不能全包容被檢斷層,其掃描運動除被檢物作M幾個分度旋轉外，射線扇束與探測列架還要一起相對于被檢物作平移運動。在至全都覆蓋被檢物，得到所需的成像數據。

CT檢測應用

工業CT與傳統的X射線探傷和超聲波探傷相比，具有空間分辨率高、無損檢測、速度快等特點，因而在工業產品的檢測中具有其他方法無可取代的作用。

對工件的CT掃描斷層圖或三維圖像進行分析，能夠快速、準確、直觀的檢測到產品的內部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等）。如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，檢測精度可達1um，同時給出鋼管的壁厚分析、同心度、單位長度的重量等；亦可用于發電設備的實時檢測。

CT檢測平板探測器

平板探測器通常用表面覆蓋數百微米的閃爍晶體（如CsI）的非晶態硅或非晶態硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大約45cm（18in）。讀出速度大約3～7.5幀/s。優點是使用比較簡單，沒有圖像扭曲。圖像質量接近于膠片照相，基本上可以作為圖像增強器的升級換代產品。主要缺點是表面覆蓋的閃爍晶體不能太厚，對高能X 射線探測效率低；難以解決散射和竄擾問題，使動態范圍減小。在較高能量應用時，必須對電子電路進行射線屏蔽。一般說使用在150kV以下的低能效果較好。