超聲C掃描成像檢測方法

界面波幅值成像01當復合板的內部或者結合面存在缺陷時，超聲波到達復合層以及復合板底面的能量減少，界面波與底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。對采集到的復合板C掃描界面波或底面回波的幅值進行處理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊復合板的特殊性(復層較薄、一次底波衰減較大等)，其他的成像方式，如聲速成像和衰減成像并不適用于此處。結合筆者單位目前的自動化探傷設備的固有參數，一次底波成像的效果遠差于界面波幅值成像，因此確定采用界面波幅值成像的方式進行檢測。掃查頻率的確定02在進行C掃描成像前首先要確定掃查頻率，確定掃查復合板的復層厚度后，根據復層厚度選擇掃查頻率。一般情況下，成像的效果與焊層界面回波的幅值成正比。復層厚度是探頭頻率選擇的重要因素，以此方法對其他各厚度進行試驗，結果表明，頻率高于10MHz的探頭對主要規格的鈦/鋼復合板均可實現高分辨率的超聲C掃描成像。聚焦位置的確定03探頭頻率選定后，需要確定水浸探頭的能量聚焦位置。成像效果與焊層界面回波的幅值成正比，且該聚焦位置對各種復層厚度的復合板均適用。通過比較發現，聚焦在結合層時，掃查到的回波幅值是很高的，且C掃描成像圖更為清晰直觀地展示了結合層處波紋的情況。因此，鈦/鋼爆焊接復合板C掃描成像的聚焦位置選定在基復層結合界面處。

超聲C掃描檢測設備

超聲C掃描檢測方式通常采用常規超聲探頭+雙軸掃查器的方式，但是隨著相控陣超聲技術及計算機技術的快速崛起，誕生了以超聲相控陣技術的C掃描檢測技術，即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統具有更高的精度和缺陷檢出率，更快的檢測速度和更高的圖像分辨率等優點，因此其具有更高的發展空間，必定是今后超聲C掃描檢測的主流。

C掃描檢測超聲波探傷技術作用

C掃描檢測超聲波探傷技術對提高產品質量,促進安全生產有著十分重要的意義,特別是隨著新材料、新技術的廣泛應用,各種結構零件向高參量、大容量方向發展。不僅要提高缺陷檢測的準確率和可靠性,而且要把傳統的無損檢測技術和現代信息技術相結合,實現無損檢測的數字化、圖像化、實時化和智能化。因此,有必要對現有超聲波探傷技術進行改進和完善,以適應各種工業應用的需要。

無損探傷檢測工業C掃描檢測

（1）C掃描檢測對鑄件的檢測具有很高的分辨率，是目前準確，可靠的無損評估方法之一；

（2）三維成像檢測可以觀察鑄件內部缺陷的空間形狀，實現任意截面密度和內部結構尺寸的測量，解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續性的局限性體層析成像。一種非常重要的計算機輔助評估方法。

（3）解決了與快速原型的接口問題，從而實現了在逆向工程中的應用，縮短了航天模具的設計，產品開發和生產周期。