3分鐘前 輪廓檢測報價服務(wù)介紹 特斯特電子科技公司[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容:雖然超聲波掃描顯微鏡與普通的光學(xué)顯微鏡有著諸多的不同點,但是它們也各司其職,并無優(yōu)劣之分,在不同領(lǐng)域只需要根據(jù)使用情況酌情選擇即可,由于超聲波掃描顯微鏡在線下較為少見,因此許多企業(yè)對于該種顯微鏡理解上具有局限性,所以要增加對超聲波掃描顯微鏡的詳情了解。蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測試設(shè)備制造國家。

超聲波掃描顯微鏡測試分類:
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃,B掃,X掃,Z掃,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學(xué):細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍:
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)

超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式:基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特點是分辨率高,對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導(dǎo)體企業(yè)中用作器件篩選。該系統(tǒng)的就是帶壓電陶瓷的微波鏈,壓電陶瓷在射頻信號發(fā)生的激勵下,產(chǎn)生短的聲脈沖,隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起,超聲波掃描顯微鏡的這 個帶壓電陶瓷的部件叫換能器,英文是:Transducer。換能器既能把電信號轉(zhuǎn)換成聲波信號,又能把從待測樣品反射或透射回來的聲波信號轉(zhuǎn)換成電信 號,送回系統(tǒng)進(jìn)行處理。

微光顯微鏡偵測得到亮點之情況:會產(chǎn)生亮點的缺陷 - 漏電結(jié)(Junction Leakage); 接觸毛刺(Co
ntact spiking); (熱電子效應(yīng))Hot electr;閂鎖效應(yīng)( Latch-Up);氧化層漏電( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶須(Poly-silicon filaments); 襯底損傷(Substrate damage); (物理損傷)Mechanical damage等。原來就會有的亮點 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。
