溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

溫補(bǔ)振蕩器的溫度范圍

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補(bǔ)芯片,溫補(bǔ)芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補(bǔ)芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實(shí)現(xiàn)晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),通過小型化和集成化的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的SMD5032外形尺寸.

什么叫晶振的微調(diào)效應(yīng)

微調(diào)效應(yīng)：由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應(yīng)。微調(diào)效應(yīng)一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后,以其他附加條件出現(xiàn)。

例如,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器會這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度：≤±2.0ppm -55℃～+85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時(shí),均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)）”,括號內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應(yīng)指標(biāo),這種附加微調(diào)效應(yīng)后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨(dú)立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。