首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人員，以便對(duì)項(xiàng)目做出嚴(yán)格的可制造性報(bào)告。首先根據(jù)產(chǎn)品的需要，確保smt加工商所提供的產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并符合和準(zhǔn)則。以免因?yàn)楫a(chǎn)品做不了認(rèn)證或者達(dá)不到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而報(bào)廢。在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。