OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實現(xiàn)復(fù)雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術(shù)具有市場前景，我們可以期待未來手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是重要的

小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必須嚴(yán)格選擇噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。它無需對PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。