OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發(fā)出一種新型的納米技術，可以實現復雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產生巨大損害，影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術具有市場前景，我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減，令人期待。

選擇好接地點：接地點往往是重要的

小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側邊和高質量的蝕刻效果，必須嚴格選擇噴嘴的結構和噴淋方式。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。它無需對PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯技術。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。