合肥SMT貼片焊接時要留意的問題：首先是烙鐵頭的溫度問題。由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因而，我們一定要使得它處在適合的溫度，通常在松香凝結(jié)較快又不冒煙時的溫度是適宜的。其次就是SMT貼片焊接的時間問題了。焊接的時間應(yīng)該盡量控制的一點(diǎn)，普通請求從加熱焊接點(diǎn)到焊料凝結(jié)并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時間過長，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完整揮發(fā)，終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充沛凝結(jié)，焊點(diǎn)處只要少量的錫焊住，形成接觸不良，時通時斷的虛焊現(xiàn)象。后還要留意焊料與焊劑的運(yùn)用量，過多過少，都會給焊接質(zhì)量帶來影響。

SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護(hù)層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。錫鉛焊料中，熔點(diǎn)在450℃以下的稱為軟焊料。抗i氧化焊錫是在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會影響焊接質(zhì)量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護(hù)焊料不再繼續(xù)氧化，從而提高了焊接質(zhì)量。

簡單的說，smt貼片加工就是把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐，這就是貼片加工。smt貼片來料加工有什么樣的作用：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片元器件的工藝要求

smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。

①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,對于細(xì)間距元器件,貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。