導熱橡膠-導熱墊

導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到很好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的很好的產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。

導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高功能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。

用電熱硅脂散熱

1.對散熱片和CPU的表面進行砌底的清潔

用棉簽或棉球用C3H8O蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高。70％是良好的，但是90％是較好的。

2.砂散熱器和如果必要處理器表面

理想情況下，這兩個接觸表面將是完全平坦的，這將完全消除對導熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的，可以濕砂下來，把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是必要的，除非你的目標為冷卻性能。

導熱硅脂在填補空白和缺陷要加入的表面。因為現代生產技術不能使無缺陷的表面，導熱硅膠將始終是必要的。

導熱凝膠的工藝方案

1、點膠機選擇方案

300VSS臺式三軸全自動點膠機——支持模板數據導入，適用于中小型企業小批量生產，單人操作點膠涂布靈活作業。

400VSD落地式在線智能點膠機——具備復合型傳輸軌道，可對接生產流水線，支持多種點膠涂布效果檢測，具備生產管理功能，真正實現無人操作，適用于中大型企業大批量生產作業。

2、非標定制方案

針對高粘度的導熱凝膠涂布工藝，需要提供較高的供料壓力，我們可以根據客戶點膠涂布需求，進行非標定制，可推薦使用螺桿泵供料系統，常規供料壓力達到100公斤，基本滿足工藝需求；

針對更高導熱系數（8w/mk以上）的雙組分導熱凝膠涂布工藝，可推薦使用雙液閥并匹配伺服電機+絲桿的供料方式，滿足更高要求的導熱凝膠涂布場景。