工業(yè)超聲波c掃描應(yīng)用范圍

近年來(lái)，工業(yè)超聲波c掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè)能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來(lái)檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像。因此，只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí)，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對(duì)位置。

C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。

C-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理，再以影像及訊號(hào)加以分析。

C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測(cè)到脫層、空洞和裂縫，且擁有類(lèi)似X-Ray的穿透功能，并可以找出問(wèn)題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

工業(yè)超聲波c掃描

C掃描系統(tǒng)可提供用于金屬行業(yè)的多種超聲波檢測(cè)，整套掃描系統(tǒng)由機(jī)械、電氣控制、超聲等硬件和數(shù)據(jù)采集與后處理軟件組成。可應(yīng)用于: 航空航天，管材，金屬，汽車(chē)和火車(chē)軌道，車(chē)輪和車(chē)軸等多個(gè)行業(yè)。

因高精度超聲波機(jī)械掃描系統(tǒng)的制造中，對(duì)該設(shè)備的定位精度、直線度、平面度、平行度和同軸度的精度和重復(fù)性要求都非常高，API向客戶提供了使用Radian激光跟蹤儀的檢測(cè)解決方案。

導(dǎo)波檢測(cè)應(yīng)用

金屬材料檢測(cè)：導(dǎo)波檢測(cè)可以應(yīng)用于金屬材料的檢測(cè)，包括金屬板、金屬棒、金屬管等。通過(guò)在金屬表面施加超聲波信號(hào)，導(dǎo)波檢測(cè)可以檢測(cè)到金屬內(nèi)部的缺陷和損傷，并且可以評(píng)估其大小和位置。工程結(jié)構(gòu)檢測(cè)：導(dǎo)波檢測(cè)還可以應(yīng)用于工程結(jié)構(gòu)的檢測(cè)，包括橋梁、建筑、航空器等。通過(guò)在結(jié)構(gòu)表面施加超聲波信號(hào)，導(dǎo)波檢測(cè)可以檢測(cè)到結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷和損傷，并且可以評(píng)估其嚴(yán)重程度和位置。總之，導(dǎo)波檢測(cè)是一種非常有用的無(wú)損檢測(cè)方法，可以廣泛應(yīng)用于各種材料和結(jié)構(gòu)的檢測(cè)。

脈沖渦流技術(shù)

脈沖渦流技術(shù)可以應(yīng)用于各種形狀的物體，如管道、板材、棒材等，對(duì)于復(fù)雜形狀物體的檢測(cè)非常適用。在工業(yè)生產(chǎn)中，如航空航天、汽車(chē)、石油化工等領(lǐng)域，產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性對(duì)于企業(yè)的生存和發(fā)展至關(guān)重要。因此，脈沖渦流技術(shù)的無(wú)損檢測(cè)對(duì)于保障產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要作用。同時(shí)，隨著工業(yè)生產(chǎn)的不斷發(fā)展和技術(shù)的不斷推進(jìn)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣泛。