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公司基本資料信息
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對電路板焊接焊接質量的檢查方法:紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產品檢測中應用較少。對電路板焊接焊接質量的檢查方法:目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數可調,多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實現對PCBA關鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結果。電路板焊接方法:4.移開焊錫絲:待焊錫充滿焊盤后,迅速拿開焊錫絲,待焊錫用量達到要求后,應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵:焊錫的擴展范圍達到要求后,拿開烙鐵,注意撤烙鐵的速度要快,撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。
對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經濟、常用的是目視法,它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。焊接電路板的注意事項:對于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關元器件,可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應使元器件穩固。
焊接電路板的注意事項:電路板在焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續改進。焊接電路板的注意事項:進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳,使元器件被準確連接位置上后進行焊接。對電路板焊接焊接
電路板焊接方法:4.移開焊錫絲:待焊錫充滿焊盤后,迅速拿開焊錫絲,待焊錫用量達到要求后,應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵:焊錫的擴展范圍達到要求后,拿開烙鐵,注意撤烙鐵的速度要快,撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。電路板焊接方法:1.準備施焊:烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置,處于隨時可以焊接的狀態,此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件:將烙鐵頭放在工件上進行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫:將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置,這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。