Vitrox偉特V810能夠檢測(cè)出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測(cè)出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測(cè)性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場(chǎng)上的其他AXI設(shè)備。

測(cè)試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。

X-RAY設(shè)備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：主要是用來對(duì)焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：通過XRAY設(shè)備對(duì)焊線偏移，橋接，開路進(jìn)行檢測(cè)；

3、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：對(duì)層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測(cè)；

4、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)等；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過ICT功能測(cè)試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測(cè)是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測(cè)技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測(cè)，不僅能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

X射線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)什么？

1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對(duì)BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測(cè)焊點(diǎn)間隙。

9.在集成電路中，主要檢測(cè)各種連接線的斷開、短路或異常連接。