而我們通常所說的導熱硅脂,是一種油脂膏狀的,沒有粘接性能,不會干固,是采用特殊配方生產(chǎn),使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。導熱硅脂具有的導熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度 -50℃ ~ 200℃),散熱穩(wěn)定以及較低的稠度和良好的施工性能,導熱硅脂、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
通過上面內(nèi)容的介紹,相信大家對導熱硅膠跟導熱硅脂的區(qū)別有一定的了解了吧,雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字,而且都是導熱材料,但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言,硅脂的適用范圍更廣一點,幾乎適合電子產(chǎn)品散熱條件的需要;而導熱硅膠一旦粘上后難以取下,因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合。
有機硅灌封膠(也稱“ab膠”)的主要作用就是強化電子組件整體性能,提高實用性,增強抗擊外來沖擊,實現(xiàn)使用安全、增強使用壽命目的。有機硅灌封膠屬于具有流動性的膠液,正常固化后,將灰塵、潮氣、水分等隔絕在外,抵擋得住高低溫的變化,保護元器件穩(wěn)定地工作。一旦不能正常固化,必須立刻解決。
有機硅灌封膠不固化分為內(nèi)因和外因,一旦這類膠粘劑出現(xiàn)不固化的狀況,將不能有效發(fā)揮在電子產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣等作用。
灌封膠不固化的內(nèi)因
溶劑型膠粘劑的粘接強度要受膠層內(nèi)殘留溶劑量的影響。溶劑量多時,雖浸潤性好,但由于膠粘劑內(nèi)聚力變小,而使內(nèi)聚強度降低。膠粘劑聚合物之間的親和力大時,隨著溶劑的揮發(fā)粘接強度增大。兩者之間無親合力時,殘留一些溶劑時膠粘劑的粘附性卻較大,隨著溶劑的揮發(fā),強度反而下降。
導熱硅膠具有很好的高導熱率,導熱性、電絕性,使用溫度也有其可選性、穩(wěn)定性,較低的稠度和良好的施工性能;導熱硅膠的導熱效果是相對的,雖然在柔性物質(zhì)中它的導熱性能較好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi),少數(shù)性能可能會更高,但都不超過2W/(m·K)。
導熱硅膠本身不是熱的良導體,導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好,相對與硅膠片來說要好得很多。
導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于各種電器,器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件,提供了的導熱效果。