SMT貼片加工就是經(jīng)過(guò)一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實(shí)現(xiàn)焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤(pán)上，然后，使用貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤(pán)上（這些焊盤(pán)都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進(jìn)行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測(cè)儀進(jìn)行檢查，確保PCB板無(wú)焊接缺陷這一系列過(guò)程就是SMT貼片加工。

隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備是的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害，提，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

我們都知道，smt貼片加工過(guò)程中需要用到紅膠，那么SMT紅膠的主要作用是什么呢？1、紅膠生產(chǎn)工藝是SMT工藝生產(chǎn)的一種，一般跟插件配合生產(chǎn)，利用紅膠受熱會(huì)固化的特性來(lái)粘住貼片電子物料，然后再過(guò)回流焊固化，再插件，再過(guò)波峰焊，一起上錫，來(lái)完成電路板的加工。2、 由于生產(chǎn)工藝的不同，貼片膠的有途與所要求具有的特性也不盡相同。①波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝②再流焊中防止另一面元器件脫落 雙面再流焊工藝③防止元器件位移與立處 再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝

SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動(dòng)smt貼片加工，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ唤又褂觅N片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)。