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順慶PCB線路板供應商服務介紹「厚博電子」cad指北針

   日期:2023-11-02     作者:厚博電子    瀏覽:48    評論:0    
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隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,目前高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K,而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同,可達220W/M. K左右。

尺寸和封裝形式:需要考慮電阻片的尺寸大小和封裝形式等因素,根據實際應用場景和電路設計要求進行選擇。環境適應性:需要考慮電阻片的工作環境條件,如溫度、濕度等因素,根據實際應用場景和電路設計要求進行選擇。總的來說,選擇厚膜電阻片需要考慮多個因素的綜合影響,根據實際應用場景和電路設計要求進行選擇才能滿足使用需求。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關,升溫速度應當緩慢,以保證在玻璃流動以前有機物完全排除。PCB線路板供應商

基板印刷是將漿料按照電路圖形的形狀和尺寸印刷在基板上,然后經過烘干、燒結等工藝處理后,得到所需的電阻值。再進行后加工處理,如切片、校準、封裝等,終完成厚膜電阻片的制造。調節電阻值:厚膜電阻片具有調節電阻值的作用,通過調整其阻值,可以影響電路的性能參數。因它具有柔性,更容易貼近加熱體,且形狀可隨要求變化設計加熱,這樣,就能夠讓熱傳遞到任何所需的地方。例如,在一些特定電路中,需要使用具有特定阻值的電阻片來調整信號的幅度、頻率等參數PCB線路板供應商

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