2分鐘前 徐州超聲掃描顯微鏡廠家信息推薦「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。

顯微觀察技術(shù)是一-種可以提供化學(xué)鍵合以及材料的分子結(jié)構(gòu)的相關(guān)信息的失效分析技術(shù)，不論對(duì)象是有機(jī)物還是無機(jī)物。通常被用來確定樣品表面的未知材料，一般是用作對(duì)EDX分析的補(bǔ)充。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；

2、電測(cè)：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。