溫補振蕩器中直接補償類型

直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。

溫補振蕩器適用范圍

溫度補償晶體振蕩器低溫范圍的實現(xiàn)方法及裝置,所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實現(xiàn)擴展所述溫度補償晶體振蕩器工作的低溫范圍,同時實施保溫措施.本發(fā)明通過使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實現(xiàn)對溫度補償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴展,并采取保溫措施,在﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下,使溫度補償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上,克服了普通溫度補償晶體振蕩器低于40℃時性能指標(biāo)急劇惡化的缺點,保證了﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下溫度補償晶體振蕩器的性能指標(biāo),同時具有功耗低,體積小,成本低,穩(wěn)定性好等特點.

溫補振蕩器組成

溫度補償晶體振蕩器的溫度-電壓補償碼特性曲線測試系統(tǒng),給出了測試系統(tǒng)的總體設(shè)計方案,測試服務(wù)器的軟硬件設(shè)計方法和基于事件驅(qū)動的計算機測試軟件模型.測試系統(tǒng)由計算機,測試服務(wù)器,高低溫試驗箱和高精度數(shù)字頻率計等組成,由人工方式設(shè)置溫箱溫度,恒溫時間,采用人工或自動方式選擇待測數(shù)字溫度補償振蕩器試件,提取待測數(shù)字溫度補償振蕩器的溫度碼和按溫度頻率穩(wěn)定度設(shè)定補償電壓碼,自動生成數(shù)字溫度補償電路所需的Intel-HEX格式的單片機機器碼文件.實驗結(jié)果表明,設(shè)計的測試系統(tǒng)能夠滿足高精度數(shù)字溫度補償振蕩器批量生產(chǎn)的需要.

什么叫晶振的微調(diào)效應(yīng)

微調(diào)效應(yīng)：由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應(yīng)。微調(diào)效應(yīng)一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后,以其他附加條件出現(xiàn)。

例如,壓控溫補晶體振蕩器會這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度：≤±2.0ppm -55℃～+85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時,均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)）”,括號內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應(yīng)指標(biāo),這種附加微調(diào)效應(yīng)后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。