電路板工藝流程
切板
1. 設備:手動切板機、銑靶機、CCD打孔機、鑼機、磨邊機、字嘜機、測厚儀;
2. 作用:層壓板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 → 點點畫線 → 切大板 → 銑銅皮 → 打孔 → 鑼邊成形 → 磨邊 → 打字嘜 →測板厚
4. 注意事項:
a. 切大板切斜邊;
b.銑銅皮進單元;
c.CCD打歪孔;
d.板面刮花。
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沉銅&板電
安全及環保注意事項
1. 經常注意控制面板上溫度指示及過濾循環泵是否正常。
2. 每次開動沉銅線前,第壹缸先做板起動,若長時期來做板,在恢復生產時需先做假板拖缸。
3. 沉銅缸必須經常打氣,所有藥液缸必須保持清潔,避免灰塵等污染。
4. 生產中特別注意背光測試,發現背光不正常時即刻分析調整。
5. 經常檢查搖擺、自動加藥、再生裝置、火牛等是否運行良
外層干菲林
原理
在板面銅箔表面上貼上一層感光材料(干膜),然后通過黃菲林進行對位曝光,顯影后形成線路圖形。
磨板
1.設備:磨板機
2. 作用:
a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化Cu表面,增強Cu表面與干膜之間的結合力。
3. 流程圖:
4. 檢測磨板效果的方法:
a.水膜試驗,要求≧15s;
b.磨痕寬度,要求10~15mm。
5. 磨板易產生的缺陷:開路(垃圾)、短路(甩菲林)。
線路板工藝流程
曝光
1. 設備/工具:曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵機;
2. 曝光機,通過黑菲林或黃菲林對位拍板后曝光,將其上的圖案轉移到板面上;
3. 影響曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺測量)、抽真空度;
4.易產生的缺陷:開路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
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