真空電鍍PVD膜層對不銹鋼基材外表防腐功能的提拔是有必然協助的，但不能完全阻止基材受腐蝕。因而，基材自身的防腐功能是持久堅持PVD膜層的要害。在鋅合金，鐵合金，銅合金，鋁合金以及其他不耐侵蝕、輕易氧化的金屬上不能直接鍍PVD膜層，因為上述金屬基材輕易侵蝕，或外表不致密細小氣孔較多，外表雜質難以清洗潔凈，直接用真空電鍍的辦法在其外表鍍制五顏六色的PVD膜層，假如不經由封油等非凡處置，膜層容易腐蝕。
上述金屬要做PVD之前，普通都建議先做化學電鍍鉻和鎳處置，使其外表更防腐，才能到達理想的結果。陶瓷和玻璃經由前處置，現階段能用PVD工藝處置外表。不銹鋼材料因為自身防腐功能優異，在不銹鋼外表上電鍍五顏六色的PVD膜層是比較好的選擇。
一切不銹鋼產物在鍍前都必需清洗潔凈：
不銹鋼板材由于表面厚度均勻，比較容易清洗，只要去掉保護膜和表面膠水和雜質即可；此外一些板材由于放置過長，保護膜變質導致后續面膠難以清除，而影響表面清潔。
不銹鋼構件的清洗和清潔比較復雜，除了明顯的表面要清洗干凈外，在一些焊接，折邊，彎角等一些不明顯縫隙處，也需要把拋光蠟，膠水，銹斑，灰塵，焊渣等雜質用清洗劑去除，不然很容易引起掉色。對要鍍的不銹鋼構件來說，清洗難題來自于，一些藏在不銹鋼管及看不到地方里的拋光蠟，鹽，松香，沙子，木頭，膠水，塑料等難以清除的物質。這些物質會嚴重影響真空鍍膜質量，導致顏色異常或掉色，因此不銹鋼制作廠家在制作過程中應盡量避免上述物質隱蔽藏匿在構件中而無法清除，以免影響后續真空電鍍不銹鋼鍍膜質量。
真空系統的基本知識
真空的定義：壓力低于一個大氣壓的任何氣態空間，采用真空度來表示真空的高低。
真空單位換算：1大氣壓≈1.0×105帕=760mmHg=760托
1托=133.3pa=1mmHg
1bar=100kpa
1mbar=100pa
1bar=1000mbar
TCO玻璃=Transparent Conductive Oxide 鍍有透明導電氧化物的玻璃
TCO材料：
SnO2:F(FTO fluorine doped tin oxide氟摻雜yang化錫)
ZnO:Al(AZO aluminum doped zinc oxide鋁摻雜氧化鋅)
In2O3:Sn(ITO indium tin oxide 氧化銦錫)
TCO薄膜的制備工藝
1. 薄膜的性質是由制備工藝決定的，改進制備工藝的努力方向是使制成的薄膜電阻率低、透射率高且表面形貌好，薄膜生長溫度低，與基板附著性好，能大面積均勻制膜且制膜成本低。
2.主要生產工藝：鍍膜過程中有氣壓、基片溫度、靶材功率、鍍膜速度；刻蝕過程中有HCl濃度、刻蝕速度、刻蝕溫度。
真空蒸鍍又稱熱蒸發蒸鍍法
工藝關鍵詞:高溫溶解蒸發、沉積后覆膜
依薄膜材料之加熱方式之不同，真空蒸鍍又可分為間接加熱型與直接加熱型。
1. 間接加熱型:只針對蒸發源加熱，間接使其上之薄膜材料因熱而蒸發;
2. 直接加熱型:利用高能粒子(電子束，電漿或鐳射)或高頻，直接使置于蒸發源上之薄膜材料升溫而蒸發;
為避免蒸發源(容器)隨著薄膜材料一同被蒸發，蒸發源材質的熔點一定要高于薄膜材料的沸點。
真空電鍍工藝主要是通過加熱器把膜材蒸發、蒸發的膜材原子或分子遷移吸附到基體表面的成膜工藝，因此根據膜材的種類不同大體可分為金屬膜的真空電鍍、合金膜的真空電鍍及化合物的真空電鍍這三大類。
從這一原理圖中不難看出，真空電鍍工藝過程是由膜材在蒸發源表面上的蒸發、蒸發后的粒子（主要是原子）在氣相中的遷移、到達基片表面上通過吸附作用在基片表面上凝結生成薄膜等三個過程所組成。這種工藝過程創造一個良好成膜條件是十分必要的。