焊接留意第4點：適當的運用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時,印刷和再流焊期間焊膏坍塌現象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統的熱動態特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統結合料中,設計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統是非常重要的。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤濕有關潤濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當的潤濕。潤濕問題還可能由金屬表面接觸時內部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學特性和活性對潤濕也有直接的影響。

BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風調節至合適的風量和溫度，讓風嘴對準芯片緩慢晃動，均勻加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。

焊接留意第5點：芯片焊接時對位一定要準確。由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點應當沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設太大疑問，由于錫球在熔化時會有一個主動回位的進程，輕微的方位偏移會主動回正！BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團,再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學物質污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏

BGA封裝的優點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。焊接留意點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整方位，保證芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動為標準。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過程中不變形的關鍵因素，這很重要！BGA封裝的優點：信號從芯片出發，經過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下，BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。