絲網印刷

通俗的說就是為太陽能電池收集電流并制造電極，道背面銀電極，第二道背面鋁背場的印刷和烘干；第三道正面銀電極的印刷，主要監控印刷后的濕重和次柵線的寬度。第二道道濕重如果過大，既浪費漿料，同時還可能導致不能在進高溫區之前充分干燥，甚至不能將其中的所有有機物趕出從而不能將整個鋁漿層轉變為金屬鋁，另外濕重過大可能造成燒結后電池片弓片。濕重過小，所有鋁漿均會在后續的燒結過程中與硅形成熔融區域而被消耗，而該合金區域無論從橫向電導率還是從可焊性方面均不適合于作為背面金屬接觸，另外還有可能出現鼓包等外觀不良。第三道道柵線寬度過大，會使電池片受光面積較少，效率下降。

外圍設備

在電池片生產過程中，還需要供電、動力、給水、排水、暖通、真空、特汽等外圍設施。消防和環保設備對于保證安全和持續發展也顯得尤為重要。一條年產50MW能力的太陽能電池片生產線，僅工藝和動力設備用電功率就在1800KW左右。工藝純水的用量在每小時15噸左右，水質要求達到中國電子級水GB/T11446.1-1997中EW-1級技術標準。工藝冷卻水用量也在每小時15噸左右，水質中微粒粒徑不宜大于10微米，供水溫度宜在15-20℃。真空排氣量在300M3/H左右。同時，還需要大約氮氣儲罐20立方米，氧氣儲罐10立方米。考慮到特殊氣體如的安全因素，還需要單獨設置一個特氣間，以保證生產安全。另外，燃燒塔、污水處理站等也是電池片生產的必備設施。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環氧樹脂制成的復合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，用于保護銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設備都是為相同的目的，應用或環境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

芯片的背部減薄制程

磊晶之后的藍寶石基板就成為了外延片，外延片在經過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護層制作等一系列復雜的半導體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數千至上萬個CHIP。前文講到此時外延片的厚度在430um附近，由于藍寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對其進行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進行切割。