印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

電子組裝加工有很好的發展空間，SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。

smt貼片流焊的工藝特點：smt貼片有“再流動”與自定位效應。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊音中的合金熔融后星液態，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發生移動。smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。SMT貼片生產線的發展趨勢：產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產 的產能來自于合理的配置，髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發 展，在減少占地面積的同時提髙生產效率。