4分鐘前 武漢DFB免費咨詢「多圖」[沐普科技1b75b01]內(nèi)容：對于特別高的功率，纖芯面積需要足夠大，因為光強(qiáng)會非常高，另外一個原因是雙包層光纖中包層與纖芯面積之比大，導(dǎo)致泵浦吸收低。當(dāng)纖芯面積在幾千平方微米量級時，采用單模光纖纖芯是可行的。使用多模光纖，當(dāng)模面積比較大時，可以獲得質(zhì)量較好的輸出光束，光波主要是基模。 （高階模式也可以通過纏繞光纖在一定程度上激發(fā)，除了高功率下的強(qiáng)模式耦合的情況）隨著模式面積變大，光束質(zhì)量不能再保持衍射限制，但相比例如，對于以相似功率強(qiáng)度工作的棒狀激光器，產(chǎn)生的光束質(zhì)量仍然相當(dāng)好。

一般情況下，半導(dǎo)體激光器的發(fā)光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm／℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當(dāng)正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，半導(dǎo)體激光器的發(fā)光強(qiáng)度會相應(yīng)地減少1％左右，封裝散熱；時保持色純度與發(fā)光強(qiáng)度非常重要，以往多采用減少其驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動電流限制在20mA左右。但是，半導(dǎo)體激光器的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動電流可以達(dá)到70mA、100mA，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，全新的半導(dǎo)體激光器封裝設(shè)計理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善熱特性。例如，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導(dǎo)熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉方法。此外，在應(yīng)用設(shè)計中，PCB線路板等的熱設(shè)計、導(dǎo)熱性能也十分重要。

DFB( Distributed Feedback Laser)，即分布式反饋激光器，是在FP激光器的基礎(chǔ)上采用光柵慮光器件使器件只有一個縱模輸出，內(nèi)置了布拉格光柵（Bragg Grating），屬于側(cè)面發(fā)射的半導(dǎo)體激光器。DFB激光器大特點是具有非常好的單色性（即光譜純度），它的線寬普遍可以做到1MHz以內(nèi)，以及具有非常高的邊摸抑制比（SMSR），目前可高達(dá)40-50dB以上。

dfb激光器的性能參數(shù)

工作波長：激光器發(fā)出光譜的中心波長。

邊模抑制比：激光器工作主模與大邊模的功率比。

-20dB光譜寬度：由激光器輸出光譜的高點降低20dB處光譜寬度。

閾值電流：當(dāng)器件的工作電流超過閾值電流時激光器發(fā)出相干性很好的激光。

輸出光功率：激光器輸出端口發(fā)出的光功率。