IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產生汽化現象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術的兩種應用。

激光雕刻加工是利用數控技術為基礎，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質材料。加工精度高，速度快，應用領域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC打磨的特點：1、使用成本低： 激光打磨是非接觸式打磨，不受通常模具打標的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護成本極低。2、操作簡便：可以通過電腦隨意設計圖形，操作簡便，功率由軟件控制。3、應用范圍廣： IC打磨采用激光打磨機幾乎可以在所有材料上打標。4、打標：激光打磨機是在計算機控制下的激光光束可以高速移動，通常的打標過程可以在數秒內完成，可實現在線打標。

IC刻字成本低廉，不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對任何非金屬材料進行雕刻切割。并且價格低廉！采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會使材料變形；細致，加工精度可達到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。