因為ADC要在越來越高的頻率下工作，所以中頻采樣結構的功耗變得比頭一種超外差結構越來越高，并因此而越來越昂貴，這是中頻采樣結構的較主要的缺點。由于這個原因，基于中頻采樣的射頻結構往往更適合那些在相對低頻或者中頻的應用，畢竟這些頻段對成本的影響不大。不過隨著科技的發(fā)展，尤其是CMOS工藝的引進，使得集成高的性能的器件和電路的價格越來越低，在不遠的將來，中頻采樣結構將不再是一種昂貴的選擇。

選擇何種射頻電路結構應該由市場應用來決定。這些指導設計的因素包括：從設計到產(chǎn)品進入市場的時間、成本、外形、功能指標、靈活性、能否支持多種不同的應用模式等等。如何針對一個確定的應用去選擇合適的射頻結構不在本文的介紹范圍之內(nèi)。但是可以明確的是，如今一些射頻器件制造商已經(jīng)可以提供各種針對性的服務以幫助我們設計合適的射頻系統(tǒng)，在整個結構設計的過程中，他們甚至可以提供幾位富有經(jīng)驗的工程師為我們答疑解惑。

有源電子標簽內(nèi)裝有電池，一般具有較遠的閱讀距離，不足之處是電池的壽命有限（3~10年）；無源電子標簽內(nèi)無電池，它接收到閱讀器（讀出裝置）發(fā)出的微波信號后，將部分微波能量轉(zhuǎn)化為直流電供自己工作，一般可做到免維護。相比有源系統(tǒng)，無源系統(tǒng)在閱讀距離及適應物體運動速度方面略有限制。

生產(chǎn)RFID產(chǎn)品的很多公司都采用自己的標準，國際上還沒有統(tǒng)一的標準。ISO18000。應用較多的是ISO14443和ISO15693，這兩個標準都由物理特性、射頻功率和信號接口、初始化和反碰撞以及傳輸協(xié)議四部分組成。

毫米波的優(yōu)點：極寬的帶寬，通常認為毫米波頻率范圍為26.5～300GHz，帶寬高達273.5GHz，超過從直流到微波全部帶寬的10倍。即使考慮大氣吸收，在大氣中傳播時只能使用四個主要窗口，但這四個窗口的總帶寬也可達135GHz，為微波以下各波段帶寬之和的5倍。這在頻率資源緊張的今天無疑具有吸引力。

波束窄：在相同天線尺寸下毫米波的波束要比微波的波束窄得多。例如一個12cm的天線，在9.4GHz時波束寬度為18度，而94GHz時波速寬度僅1.8度。因此能分辨相距更近的小目標或更為清晰地觀察目標的細節(jié)。