在21世紀重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會回答是計算機，其實這是很有道理的，如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計算機技術(shù)的支持，而家用的計算機也已經(jīng)走進了千家萬戶。同時還要注意靈敏度要高，對隨身聽、MP3來說靈敏度指標更加重要。尤其現(xiàn)在人手一個的智能手機，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！

SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因為設(shè)備再小也沒有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場的考驗。SMT貼片加工的可靠性來自兩個方面，一是高組裝密度帶來的產(chǎn)品可靠性高；二是全自動化生產(chǎn)帶來的貼裝可靠性高（不良焊點率小于十萬分之一）。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。性能可靠是SMT貼片加工的優(yōu)點中基礎(chǔ)的一點，備受人們重視。

自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點一般在217℃以上，焊接效果好。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。