沉銅&板電

設(shè)備與作用。

1．設(shè)備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動(dòng)生產(chǎn)線。

2．作用：

本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過(guò)化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細(xì)致的銅層，然后通過(guò)全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導(dǎo)電銅（簡(jiǎn)稱一次銅）。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢！

線路板工藝流程

轆板

1. 設(shè)備：自動(dòng)貼膜機(jī)、自動(dòng)粘塵機(jī)；

2. 作用：在銅板表面上貼上一層感光材料（干膜）；

3.影響貼膜效果的主要因素：熱轆溫度、壓力、速度；

4.貼膜產(chǎn)生的缺陷：短路（菲林起皺）、開(kāi)路（菲林起泡、垃圾）；

5. 對(duì)于起泡、起皺、垃圾等板需作翻洗處理。

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檢測(cè)修理

帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).