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激光加工切割機在生產加工鋼件時，尋找要求的部位開展破孔。
假如設計方案零件表層沒有表面粗糙度的規定時，能夠讓自動生成激光加工切割穿刺術點。假如設計方案零件表層也有較高的表面粗糙度規定，那么必須在定編激光加工切割程序流程時應當對粒子束啟始部位做手動式調節。必須把激光器程序流程原先造成的穿刺術點挪到必須的有效部位，以做到生產加工零件表層精密度的規定。
大型激光加工切割時粒子束的原理，是在激光加工切割全過程中，原材料經接連激光器的直射后在中間產生一個凹痕，隨后由與粒子束同軸輸出的工作中氣旋迅速將熔化原材料清除產生一個孔。此孔類似線割的裝線孔，粒子束為此孔為生產加工啟始點開展輪廊激光切割，一般狀況下航行激光光路粒子束的布線方位和被生產加工零件激光切割輪廊的切線方向豎直。
因而，粒子束在剛開始透過厚鋼板時到進到零件輪廊激光切割的這一段時間，其激光切割速率在矢量素材方位上把有一個挺大的更改。
那樣馬上會在被生產加工原材料的激光切割橫斷面流下來比較不光滑的激光切割面，這關鍵是在短期內內，粒子束在挪動中的矢量素材方位轉變迅速所至。因而在選用激光加工切割零件時就需要留意這些方面的狀況。
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大型折彎加工是指將大型工件由大型折彎機折彎成型的工藝過程，以改變板材或板件角度的加工。如將板材彎成V形,U形等。
大型折彎加工工藝要求： 板料彎曲時，應選擇合適的彎曲半徑，為減少彎曲力和彎曲變形，應采用較大的彎曲半徑，一般小彎曲半徑按 以下選擇：在退火或正火狀態下，小 彎曲半徑取0.4t， 在冷作硬化狀態下，小彎曲半徑取0.8t。 彎曲件的孔到彎曲邊的小距離彎曲處屬于板材變形，在其周圍的孔受其影響易變形，彎曲件的孔到彎曲邊 的小距離應按照以下要求：當孔為圓孔和垂直于彎曲方向的長圓孔時，t＜ 2mm時，L2t+r， t2mm時，L3t+r；當孔為方孔和平行于彎曲方向的長 圓孔時， L4t+r； 彎曲件直邊的小高度:為了成形區成形，必須使工件直邊高度H5t+r。 對于小于此高度， 應采用壓槽后彎曲，或增加直邊高度，彎曲后再加工到需 彎曲方向:確定彎曲件彎曲方向時，應盡量使毛坯的沖裁端裂帶處于彎曲件內側，避免端裂帶的微裂紋在外側拉應力的作用下，擴展為裂口。 彎曲力的計算：彎曲時，根據板厚、彎曲長度、下模槽寬，參考折彎機的壓力表，計算壓力，以免超過折彎機的大承受力，損壞機床。彎曲編程時，應參考彎曲展開長度K值系數表，計算定位比子的尺寸，以便達到正確的尺寸。
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折彎件孔邊間距
對于預先加工好的孔坯，如果在折彎時孔位于折彎變形區，折彎后孔的形狀會被拉伸變形，也會影響折彎后配件的規格。為防止鋼板折彎標準孔距分布在彎曲變形區，孔邊距b（折彎后近從外側到孔邊的距離）一般應保證大于等于厚度的3倍.對于與折彎線平行的橢圓孔，為保證折彎精度，避免孔距變形，孔邊距一般應≥4倍厚度。
如果孔距必須分布在變形區，為保證精度，先加工小孔，折彎后再鉆孔的方法即可滿足要求，或在折彎部位沖加工孔或空位進行遷移變形區。
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目前將鋼板卷制成圓筒體這個卷筒加工過程一般在三輥卷板機上進行，通常大型卷圓加工有以下兩種方法：一種卷圓加工是預留長度法，即在筒體材料展開尺寸的基礎上增加一定的長度，該長度由三輥卷板機兩個主動輪間距以及所加工筒體的直徑確定。該卷圓加工工藝過程是：劃線下料、劃線打樣沖眼(后序中割掉工藝預留材料的長度參考值，距兩端長度均等)、上料(即在卷板機上找正安裝)、滾圓、氣割(割掉工藝預留材料長度)、打坡口、修正錯邊及錯口量、定型焊接、卸料、焊接、二次上卷板機滾圓。該工藝的主要缺點是需要預留鋼板長度、造成很大材料浪費；卷圓加工
另一種卷圓加工方法是用模具預彎法，即在按筒體展開凈料尺寸下成的板料兩端用模具進行折彎，然后再到卷板機上卷圓。卷圓加工工藝過程是：劃線下料、打坡口、調整安裝工具、預折彎、上料(在卷板機上找正安裝)、滾彎、電焊、滾圓。該工藝缺點是預折彎需要模具及合適的油壓機，模具的通用性受筒體直徑、板厚及寬度影響，筒體制造直徑不同所需的模具也不同，制作費用較大，且在預折彎工序，安裝模具調整時間較長，預彎時又增加了操作者的勞動量。