8分鐘前 宿遷粗糙度檢測設備免費咨詢 蘇州特斯特[蘇州特斯特31ff5f9]內容：超聲掃描顯微鏡 新一代的超聲測試設備,可在生產線中用手工掃描方法來檢測器件的缺陷等。該設備可利用不同材料對超聲波聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度不同，來探測半導體、元器件的結構、缺陷、對材料做定性分析。先進的聲學顯微成像（ AMI ）的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料本身或粘結層之間必須保持完整的樣品時，這項技術的優勢尤為突出。超高頻超聲檢查可以比其他任何方法都更有效地檢測出脫層，裂縫，空洞和孔隙。

超聲波掃描顯微鏡原理；通過發射高頻超聲波傳遞到樣品內部，在經過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

EMMI可廣泛應用于偵測各種組件缺陷所產生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(Hot Spot 或找亮點)位置，進而得知缺陷原因，幫助后續進一步的失效分析。

無損檢測技術--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發現封裝的內部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質中的傳播速率不同。